Silicone Soudasil 205 310ml
6,85 € - 7,15 €Fascia di prezzo: da 6,85 € a 7,15 €
Soudasil 205 è un sigillante siliconico neutro a basso modulo, ideale per giunti di espansione e applicazioni edilizie. Elastico, resistente ai raggi UV e ad alte prestazioni.
Soudasil 205 è un sigillante siliconico neutro di alta qualità, progettato per applicazioni professionali in edilizia e ambito industriale. Grazie alla sua formulazione a basso modulo, offre elevata elasticità e capacità di assorbire movimenti nei giunti, garantendo una sigillatura duratura e affidabile.
Questo sigillante assicura ottime prestazioni di adesione su diversi materiali, risultando ideale per interventi su PVC, policarbonato, legno e lamiere verniciate. La sua resistenza ai raggi UV e la stabilità dei colori nel tempo lo rendono perfetto anche per applicazioni esterne.
Durante il processo di indurimento non subisce ritiri, mantenendo inalterato il volume e garantendo una finitura uniforme. Non è verniciabile, caratteristica tipica dei siliconi neutri ad alte prestazioni.
Soudasil 205 è particolarmente indicato per la sigillatura di giunti di connessione ed espansione, sia in edilizia che in ambito industriale, assicurando flessibilità e resistenza anche in condizioni difficili.
Caratteristiche principali:
- Sigillante siliconico neutro a basso modulo
- Elevata elasticità e capacità di movimento
- Ottima adesione su diversi materiali
- Resistente ai raggi UV e agli agenti atmosferici
- Colori stabili nel tempo
- Nessun ritiro durante l’indurimento
- Non verniciabile
Applicazioni:
- Sigillatura di giunti di connessione
- Giunti di espansione in edilizia e industria
- Incollaggi e sigillature su PVC e policarbonato
- Applicazioni su legno e lamiere verniciate
Modalità d’uso:
- Applicare con pistola per cartucce manuale o pneumatica
- Assicurarsi che i supporti siano puliti, asciutti e privi di polvere
Soudasil 205 è la soluzione ideale per professionisti che necessitano di un sigillante siliconico neutro a basso modulo, affidabile e performante per giunti e applicazioni strutturali.
